据IT之家6月23日消息,一款搭载AMD锐龙Strix Halo移动APU的Maple REVB评估板新配置现已出现在海关,支持128GB的内存,并拥有120W的功耗。

▲ 信息来源:据纽佰德数据IT之家之前报导,TDP 评估平台设定为 120W,并且之前显示的最大内存容量为 64GB。根据已经外泄的消息,AMD移动处理器代号为Strix Halo,采用FP11封装,最高可搭载16核心Zen 5处理器和40CU RDNA 3+核心显卡。Strix Halo 将会搭载 16MB 的 L2 缓存,以及 64MB 的 L3 缓存,再加上 32MB 的 MALL Cache(类似于 Infinity Cache)。▲ 信息来源:HKEPC另外,相较于传统的128位宽度,Strix Halo将支持256位LPDDR5x-8000内存,NPU的计算能力达到60TOPS。本文含有广告声明:文中可能包含指向其他网页的链接,包括但不限于超链接、二维码、口令等形式。这些链接的目的是提供更多信息,节省您挑选资讯的时间。请注意,这些链接的内容仅供参考,IT之家的所有文章都附带此声明。